加工线宽：＞70 nm

单结构成型尺寸：＜300 μm x 300 μm x 300 μm

最大加工尺寸：150 mm x 150 mm

最大加工高度：2.5 mm

重复定位精度：＜10 nm

线性速度：＜200 mm/s

设备额定功率：1.2 kW

表面平滑度Ra：＜10 nm

自动界面跟踪误差：＜50 nm

自动对焦误差：＜20 nm

自动调平分辨率：＜±10 urad

恒温控制精度：＜±0.2 ℃

并行加工的点阵数目：＞100 个

扩展特性：2.5维衍射光学元件高速算法加工、平面图案一次成型、大幅面自动成像、10轴飞行联动。